TSMC Technology Symposium 2021: automotive-node, 5G-chips en 3DFabric-verbeteringen

1 reactie
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. Nieuwe 3 en 5 nanometer-nodes: N3 en N4
  3. 3. N5A brengt 5 nanometer naar auto-industrie
  4. 4. Verbeteringen 3DFabric-stacking en -packaging
  5. 1 reactie

Verbeteringen 3DFabric-stacking en -packaging

TSMC's 3DFabric-technologie wordt gebruikt om bijvoorbeeld meerdere dies en interconnects of High Bandwidth Memory-modules te integreren op één package. Voor de eerder gelanceerde InFO_oS- en CoWoS-oplossingen zal er een groter reticle mogelijk zijn, waardoor grotere chips geproduceerd kunnen worden.


Voor mobiele toepassingen is InFO_B geïntroduceerd, een oplossing waarmee dram gestapeld kan worden bovenop een processor, voor beter presterende en zuinigere devices.

0