Intel Skylake-X overklokworkshop: 10 cores op 5 GHz!

Inleiding

Deze zomer introduceerde Intel eerder dan gepland zijn nieuwe high-end platform, dat tot dat moment door het leven ging onder de codenaam Skylake-X. Op het moment van schrijven waren er CPU’s met vier, zes, acht en tien cores beschikbaar voor de nieuwe socket 2066. Inmiddels zijn zelfs uitvoeringen met 18 cores te krijgen. Alle CPU’s in deze serie hebben een unlocked multiplier en dat schreeuwt om overklokken, maar hoe gaat dat in zijn werk bij deze gloednieuwe processors?

Wie onze site in de gaten houdt, weet dat er vlak na de introductie van Intels X299-platform een hoop te doen was over de overklokmogelijkheden van de nieuwe processors. Om te beginnen is het zo dat de Skylake-X-processors fors hoger geklokt zijn dan hun voorgangers. Het topmodel van de vorige Broadwell-E-generatie, de Core i7 6950X, had een basissnelheid van 3 GHz en een maximale turbosnelheid van 3,5 GHz. De op het moment van schrijven gepositioneerde CPU uit de nieuwe serie was de Core i9 7900X. Deze processor werkt standaard op 3,3 GHz en heeft een turbo naar maximaal 4,5 GHz. Als we kijken naar de turbosnelheid, dan is dat dus een volle gigahertz verschil, oftewel bijna 30 procent.

Dat uit zich ook in het stroomverbruik van de nieuwe chips. Hoewel de TDP volgens de officiële specificaties gelijk is gebleven op 140 watt, blijkt uit onze eigen tests dat de Core i9 ruim 60 watt meer uit het stopcontact trekt dan zijn voorganger. Alle tussenliggende componenten worden daardoor zwaarder belast: de stroomvoorziening op het moederbord, de voeding in je systeem en natuurlijk de koeler van je processor. Die moet immers meer warmte zien af te voeren.

Vlak na de launch ontstond ophef omdat de stroomvoorziening van veel X299-moederborden niet berekend bleek op een nog hoger stroomverbruik door overklokken. Waar alleen de processor standaard al zo’n 200 watt verbruikt onder volle belasting, zagen we de meter tijdens de overkloktests verderop in dit artikel regelmatig boven de 300 watt uitkomen. Een dergelijk stroomverbruik is eigenlijk ongekend in de processorwereld. Omdat de stroomvoorziening doorgaans zit ingeklemd tussen de grote socket en twee keer vier geheugensloten, is er weinig ruimte voor grote koelblokken. Bovendien kiezen sommige fabrikanten liever voor een strakker ogend koelblok uit één stuk dan voor aanzienlijk effectievere, maar visueel minder aantrekkelijke koelvinnen.

De stroomvoorziening van sommige goedkope X299-borden bleek niet berekend op overklokken.

Het toegenomen stroomverbruik is slechts één van de nieuwe uitdagingen bij het overklokken van Skylake-X. Met ingang van de Ivy Bridge-generatie gebruikt Intel voor zijn mainstreamprocessors het zogenaamde thermal interface material, kortweg TIM, om de die (de daadwerkelijke chip) en de heatspreader (het klepje op de processor) met elkaar te verbinden. Voorheen gebruikte men hiervoor soldeer. Deze nieuwe koelpasta-achtige substantie die Intel toepast, geleidt de warmte minder goed en zorgt dus voor hogere temperaturen. Voor overklokkers is het dan ook geen goed nieuws dat Intel vanaf Skylake-X dit TIM ook gebruikt voor zijn high-end processors. Welke invloed dat daadwerkelijk heeft op de overklokresultaten, zullen we straks zien.