'Skylake-X krijgt refresh met soldeer in plaats van TIM'

Door , bron: HardOCP


Volgens bronnen van HardOCP zal Kaby Lake-X, de processorserie waarvan niemand het nut inzag, ergens eind dit jaar zonder opvolger end-of-life gaan. Rond het einde van het derde kwartaal of het begin van het vierde heeft Intel echter ook een refresh voor de even oude Skylake-X-processorreeks op de planning staan.

De architectuur zal daarbij geen aanpassingen krijgen, maar de chips zullen - zoals we eigenlijk altijd zien bij een refresh - standaard wat hoger geklokt worden. In dit geval spreekt men overigens over een toename van zo'n 150 tot 200 MHz voor de basisfrequentie en turbo. Op zich is dat dus geen nieuws, maar om die verhoging te faciliteren zou Intel van plan zijn om over te stappen van 'koelpasta' naar soldeer als thermal interface material (TIM). 

Daarmee zou Intel van plan zijn om 12- en 14-core processors uit te brengen die bij een klokfrequentie van 5 GHz in de buurt moeten komen bij een tdp van 275 tot 300 watt. Om die hogere vermogens te ondersteunen, zullen ook nieuwe moederborden nodig zijn. SuperMicro heeft tijdens CES bijvoorbeeld al de SuperO C9X299-PG300 getoond, een gaming-exemplaar waarvan de vrm's tot 300 watt aankunnen.

SuperMicro heeft al gaming-borden aangekondigd met ondersteuning voor tdp's van 300 watt


Vandaag in het nieuws

Hardware.Info maakt gebruik van cookies.
*