AMD overweegt chiplets om toekomstige cpu's en gpu's aan elkaar te knopen

31 reacties

Multi-die chips wordt gezien als een van de oplossingen om voor de afnemende kracht van Moore's Law te compenseren. We zagen AMD de techniek al gebruiken om meerdere processors aan elkaar te knopen in Threadripper en Epyc, maar ook Intel gebruikt de techniek voor onder andere Kaby Lake-G en Nvidia doet er intensief onderzoek naar. Eerder deze maand publiceerde AMD een nieuw onderzoek waarin het chiplets bestudeerd voor nieuwe multi-die cpu- en gpu-ontwerpen.

Chiplets zijn onderdelen van chips die samen op een interposer worden gestapeld en zo een hele chip vormen. In het voorbeeld van AMD worden vier gpu's met een cpu-cluster gecombineerd tot een chip. De communicatie verloopt dan via een interposer die de juiste data naar de juiste plek stuurt.

Een van de uitdagingen is dat meerdere chips data van elkaar opvragen en vervolgens op elkaar gaan zitten wachten. Deze zogenoemde deadlocks zijn op een enkele chip redelijk makkelijk te voorkomen, maar worden lastiger wanneer je meer wisselende configuraties van meerdere chiplets hebt.  Door een aantal regels toe te passen wanneer data een chip mag binnenkomen en verlaten kan vanuit de rest van de chiplet alle andere logica als één geheel worden gezien, zonder dat er nagedacht hoeft te worden hoe de data de rest van het netwerk doorloopt.

Een toekomstig systeem zou een cpu-chiplet met meerdere gpu's kunnen bevatten

Bronnen: IEEE Spectrum, AMD

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*