Intel-roadmap voor halfgeleidernodes onthuld: 1,4nm in 2029

64 reacties

Op het IEEE, kort voor International Electron Devices Meeting, is veel onthuld over nieuwe technologieën voor productieprocessen.

Volgens de presentatieslides die Anandtech te pakken heeft gekregen is Intel van plan om een tweejarig ritme te volgen, waarin elke twee jaar een nieuw productieprocedé op de markt moet komen. In de tijd tussen de verschillende nodes moet er een geoptimaliseerde +-variant komen van de voorgaande versie. In het jaar erop, waarop de volgende node ter beschikking gesteld zal worden, moet ook een tweede geoptimaliseerde versie verschijnen, genaamd de ++-node. Er is één uitzondering: 10 nanometer. Dit productieproces is namelijk inmiddels op de 10+-versie aangekomen. In 2021 zal een derde versie van het procedé met drie plusjes verschijnen.

Ook interessant is dat Intel 'backport-mogelijkheden' in de roadmap heeft gezet. Dit houdt bij bijvoorbeeld het 7nm-proces in dat een chip die ontworpen is om op 7 nm gemaakt te worden ook gebakken kan worden op 10nm+++. Het wordt pas echt interessant als we naar 2023 en verder kijken, daar zien we namelijk nodes waar we van Intel nog praktisch niets officieels hebben gehoord. In 2023 komt namelijk 5 nanometer, ook weer tegelijkertijd met een tweede geoptimaliseerde versie van het voorgaande procedé, 7 nm. Vervolgens moet er om de twee jaar een compleet nieuwe node komen, met in 2025 en 2027 respectievelijk 3 en 2 nanometer.

ASML's slide met de informatie van Intel eroverheen, afkomstig van Anandtech.

De laatst bekende node komt in 2029, in de vorm van iets wat ASML 1,4nm noemt. Voor wat 'tastbaardere' context; 1,4 nm is de dikte van slechts twaalf siliciumatomen. Gezien de huidige werkelijke groottes en de marketingnamen die chipfabrikanten gebruiken zal de node in realiteit waarschijnlijk wat groter zijn.

Intel geeft aan dat het met 5 nm momenteel in de 'definition-fase' zit, waarin het vast zal leggen hoe het 5nm-proces eruit zal zien. Met 3 nm zit het nu in de 'path finding- en research-fase'. Anandtech's Ian Cutress benadrukt dat concurrent TSMC voor Intels 7nm-concurrent nog steeds FinFET gebruikt, na dat proces zullen rond deze technologie waarschijnlijk wat moeilijkheden ontstaan. De auteur zou daarom niet verbaasd zijn om bijvoorbeeld nanosheets en nanowires in dergelijk kleine procedé's te vinden.

Bron: Anandtech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*