Intel toont Lakefield-chip met Foveros stapeltechniek

6 reacties

Intel heeft afbeeldingen online gezet van de Lakefield-chip. De nieuwe generatie chips wordt gestapeld met techniek van Foveros, waardoor ze minder ruimte innemen op de pcb. Onder andere Lenovo, Microsoft en Samsung gaan de chip gebruiken.

Lakefield bestaat uit vier zuinige Tremont-cores en een grotere Sunny Cove-core met hogere prestaties. Deze worden samen met een gpu, cache en dram in een enkele package verpakt door ze te stapelen. Hiermee ontstaat een soort soc van 12 x 12 x 1 mm. Deze zou minder ruimte in beslag nemen en zuiniger zijn, maar vermoedelijk wel lastiger te koelen. Alle grote hardware is immers geconcentreerd op een plaats.

Opvallend is dat Intel in het persbericht alleen 10 nm noemt voor de grotere Sunny Cove-core. Eerder zei het dat de gehele chip op 10 nm gemaakt zou worden. Of dit bewust gedaan is valt niet te zeggen, maar het zou kunnen zijn dat Intel terugkrabbelt vanwege problemen met de productie.

Dit jaar krijgt de vouwbare Lenovo ThinkPad X1 Fold een Lakefield-chip aan boord. Ook komen de Microsoft Surface Neo uit en de Samsung Galaxy Book S.


Hier noemde Intel nog 10 nm voor cpu en gpu.

Bron: Intel

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*