Qualcomm presenteert X60 5G-modem met carrier aggregation

0 reacties

Qualcomm heeft zijn details van zijn derde generatie 5G-modem aan de wereld gepresenteerd. De X60 volgt na de X50 en X55 en is kleiner dankzij de fabricage op een 5nm-procedé. Verder is het de eerste die op zowel Sub 6 GHz als mmWave carrier aggregation ondersteunt. Waarschijnlijk komt hij pas in 2021 in telefoons.


Met nieuwe modems is Qualcomm er altijd vroeg bij. Ze worden ver van tevoren gepresenteerd. Zo werd de X55 al begin 2019 geïntroduceerd, maar komt hij nu pas in telefoons. Datzelfde geldt dus voor de nieuwe X60 - hij komt waarschijnlijk pas in 2021 op de markt. Hoe dan ook zijn de specificaties wel bekend.

Daarbij gaat het om twee belangrijke features. De X60 wordt op een 5nm-procedé gebakken en is daardoor compacter. Ook de bijbehorende antennes zijn kleiner geworden, waardoor het geheel minder ruimte in beslag neemt. Voor smartphone-fabrikanten is ruimte waardevol, dus kan dit een voordeel zijn.

Waar je als gebruiker vermoedelijk meer van maakt is de carrier aggregation op Sub 6 GHz-frequenties en mmWave. Dat houdt in dat meerdere verbindingen in stand gehouden worden, zodat gecombineerd een hogere snelheid mogelijk is. Dit geldt voor alle soorten 5G-netwerken. Ook is Voice over 5G nu mogelijk. Qua maximale snelheid is er geen verbetering. Qualcomm noemt maximaal 7,5 Gb/s downlink en 3 Gb/s uplink.

Bronnen: Qualcomm X60, Qualcomm, Anandtech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*