Nieuw interconnect-protocol zorgt voor veel lager stroomverbruik: de toekomst is de chiplet-SoC?

5 reacties

Het Taiwanese Global Unichip Corp (GUC) heeft aangekondigd dat het een communicatieprotocol voor interconnect-technologieën heeft weten te maken dat véél zuiniger moet zijn dan bestaande oplossingen. Dat betekent dat het verbinden van chiplets in de toekomst flink minder energie hoeft te kosten.

De techniek heet 'GLink', wat staat voor 'GUC multi-die interlink'. Het demoproduct heeft GUC kunnen ontwerpen met zowel TSMC's CoWoS-interconnect als de InFO_oS-technologie van hetzelfde bedrijf. Het moet gebruikt gaan worden in van asic's met hbm-geheugentypen van GUC, en de nieuwste versie is geschikt voor op TSMC's 7nm-proces. Daarbij is het belangrijkste verschil dat het stroomverbruik zes tot tien keer lager moet zijn ten opzichte van de concurrerende SerDes-interface, die gebruikt wordt voor communicatie op erg korte afstanden.

GLink moet overweg kunnen met CoWoS-interconnects van maximaal 2.500 vierkante millimeter. Voor elke 10 Terabit per seconde aan data die wordt verstuurd verbruikt de techniek 15 tot 20 watt minder dan de SerDev-interface. Per vierkante millimeter beachfront kan 0,7 Tb/s aan data worden verstuurd. Per 1 Tb/s  verbruikt het 0,25 watt, dat is 0,25 picojoule per bit. Daarnaast zegt GUC hetzelfde resultaat (lees: bandbreedte) te kunnen bieden met de helft van het chipoppervlak.

De volgende generatie moet per vierkante millimeter beachfront-oppervlak een bandbreedte van 1,3 Tb/s bieden bij hetzelfde verbruik van 0,25 pJ/bit, aan de hand van chips met TSMC's 5nm-node. Na die generatie moet in 2021 2,7 Tb/s per vierkante millimeter mogelijk worden met hetzelfde verbruik, aan de hand van de 5nm- en 3nm-nodes van de Taiwanese foundry.

Je zult de technieken vermoedelijk niet snel terugzien in consumentenchips van bijvoorbeeld AMD, Intel en Qualcomm aangezien het bedrijf mikt op de markt voor high performance computing, networking en artificial intelligence. Het zal veelal gebruikt worden voor hbm2e- en hbm3-controllers.

AMD heeft met Infinity Fabric een propriëtaire variant van SerDes ontwikkeld, volgens Wikichip verbruikt dit protocol 2 picojoule per bit bij het versturen van data tussen chips op dezelfde package. De nieuwe techniek van GUC is dus een stuk zuiniger, en uit een analyse van Anandtech blijkt dat Infinity Fabric tussen verschillende die's niet de meest zuinige oplossing is. Het is dus aannemelijk dat je dit soort nieuwe protocollen in de nabije toekomst ook in andere producten zult vinden.

Bron: Global Unichip Corp

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*