AMD heeft in maart vorig jaar zijn plannen onthuld om processors met X3D Packaging uit te brengen. Deze oplossing moet meerdere chiplets en gestapelde dies tot één geheel combineren, wat een forse verhoging qua bandbreedte moet opleveren. Wanneer deze technologie op de markt zou komen, werd echter niet vermeld.
De slide toont vermoedelijk gestapelde geheugenchips en cpu-chiplets die op dezelfde interposer zijn geplaatst.
Volgens Patrick Schur is AMD momenteel bezig met de ontwikkeling van Milan-X, dat naar verluidt zal gebruikmaken van gestapelde dies. Twitteraar ExecutableFix voegt daar aan toe dat deze nieuwe generatie serverprocessoren wordt voorzien van een Genesis-i/o-die. Dat is de codenaam van de huidige generatie Milan-serverprocessoren met de Zen 3-architectuur. Naar verwachting zullen deze nieuwe chips dus eveneens gebaseerd zijn op Zen 3.
Videocardz heeft te horen gekregen dat Milan-X niet per se voor een hoog aantal cores zal opleveren, maar eerder de bandbreedte moet verhogen. Verder heeft AMD-ceo Lisa Su tijdens de jaarlijkse technologieconferentie van JPMorgan bevestigd dat er nog steeds plannen zijn voor gestapelde dies, al zal deze technologie vanwege de complexiteit niet direct naar consumentenchips komen. Over exact een week houdt AMD een keynote tijdens de Computex-beurs, waar mogelijk meer onthuld zal worden.
Bronnen: Videocardz, Twitter
