Zen 4-CPU’s krijgen naar verluidt meer PCIe-lanes en hoger TDP, package-mockup verschenen

25 reacties

Afgelopen zaterdag heeft ExecutableFix informatie gedeeld over AM5, de nieuwe processorvoet van AMD. Zo heeft de dataminer op Twitter verkondigd dat AM5-chips een land grid array (LGA) zullen gebruiken. Dit wil zeggen dat de pinnen zich op het moederbord bevinden en niet op de cpu, net zoals bij Intel het geval is. Zo te zien beschikt de Twitteraar over meer informatie, waaronder een mockup waarop de onderzijde van een vermeende Zen 4-processor valt te zien.

De afbeelding wordt ook vergezeld door nieuwe details over de aankomende cpu-lijn. Waar Intels Alder Lake-chips naar verluidt zowel ddr4 als ddr5 zullen ondersteunen, zou ‘Raphael’ enkel met de nieuwe geheugenstandaard overweg kunnen. Daarnaast moeten processors met de Zen 4-architectuur over 28 pcie 4.0-lanes beschikken, vier meer dan hun voorgangers. 

Verder kunnen de nieuwe Zen 4-sku’s volgens ExecutableFix een tdp tot wel 120 watt krijgen. Er wordt zelfs 170W genoemd, maar dit zou enkel voor speciale modellen bedoeld zijn. Indien deze opmerkelijke claim correct is, gaat AMD mogelijk een aardige prestatiewinst realiseren bij deze generatie (ten koste van het energieverbruik).

Bron: Twitter

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*