Digitimes: AMD gaat als eerst 3D-stacking van TSMC gebruiken in chips

6 reacties

TSMC heeft onlangs een techniek met de naam system-on-integrated-chip (soic) onthuld. Hiermee kan de chipmaker verschillende soorten die's op elkaar stapelen, om zo ruimte te besparen op de interposer of om deze te verkleinen. Volgens Digitimes wordt AMD de allereerste partij die het zal gebruiken.

Gisteravond schreven we dat AMD volgende maand nieuwe Epyc-cpu's en Instinct-gpu's voor datacentra gaat onthullen. Vermoedelijk krijgen deze chips aanzienlijk meer L3-cache met behulp van driedimensionaal gestapelde chiplets en zouden ze de codenaam Epyc Milan-X dragen. Volgens Digitimes zullen verschillende AMD-producten gericht op de high-performance computing-markt gebruikmaken van soic. AMD zou de allereerste zijn die de jonge techniek zal gebruiken. Het zou bovendien gebruikt worden voor verschillende chipreeksen, mogelijk vallen de eerstvolgende Instinct-acceleratoren hier ook onder.

Daarnaast zouden de Ryzen-processors met 3D-cache-chiplets volgende maand in massaproductie treden. Het ligt voor de hand dat als de Milan-X-chips met de 3D-cache volgende maand al onthuld zullen worden dat deze chips eerder massaal geproduceerd zullen worden, als dat nu niet al het geval is.

Bron: Digitimes

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*