De AMD Ryzen 7 5800X3D is de enige consumentenprocessor die gebruik maakt van de gestapelde 3D V-Cache bovenop de compute dies. Het lijkt dat de reden hierachter de gelimiteerde productiemogelijkheden voor deze geavanceerde technologie zijn. TSMC gebruikt hiervoor namelijk een nieuw proces genaamd system on integrated chip. Dit is nog maar net in volumeproductie beland, waardoor er niet genoeg capaciteit is voor meerdere producten, aldus DigiTimes
.
SoIC wordt ook gebruikt voor de Epyc Milan-X-processors voor de servermarkt. Eén processor maakt hier gebruik van acht 64MB-stacks, waar het consumentenmodel slechts één stack gebruikt. AMD heeft de bedrijvenafdeling voorrang gegeven, aangezien de volumes en marges hier voordeliger zijn. Vanwege de extra 512 megabytes aan L3-cache is er naar verluidt ook veel vraag naar deze chips.
Dit verklaart ook dat het prototype van de Ryzen 9 5900X3D dat halverwege 2021 getoond werd vooralsnog niet is uitgebracht. Deze hadden slechts één stack terwijl er meerdere ccd's aanwezig zijn, wat een verbetering van ongeveer 15 procent leverde. Er zijn geen plannen genoemd voor het voorzien van beide dies van extra L3-cache. Het is niet duidelijk wat de prestatievoordelen in dit geval zouden zijn, en hetzelfde geldt voor een eventuele 5950X3D.
Ondanks deze beperkte productieaantallen is er nog hoop. TSMC is namelijk een nieuwe faciliteit aan het bouwen in Chunan, Taiwan. Hier moet de packagingcapaciteit uitgebreid worden, waaronder ook het stapelen van dies valt. Het is dus mogelijk dat er voor de introductie van Zen 4 nog meer Zen 3D-processors volgen.
Bron: PC Gamer
