Nieuwe beveiligde chiplet-interconnect wordt al gebruikt door Lockheed Martin

0 reacties

CEVA, een halfgeleiderbedrijf dat gespecialiseerd is in digitale signaal-processors of dsp-technologie, heeft zijn intellectueel eigendom uitgebreid met een hardware-oplossing voor verbindingen tussen chiplets. Fortrix SecureD2D moet veilige data-uitwisselingen tussen verschillende dies op een heterogene soc of HSoC mogelijk maken. Volgens het bedrijf biedt dit betrouwbare authenticatie en uitwisseling van firmware tussen chiplets.

De oplossing is nodig vanwege de toenemende complexiteit van het ontwikkelen van monolithische soc's, waardoor chiplets een goed alternatief zijn gewoden. Volgens Gartner Research zal de totale omzet uit producten met chiplets groeien van 3,3 miljard US Dollar in 2020 naar 50,5 miljard in 2024. De extra benodigde verbindingen leveren echter wel een verhoogd veiligheidsrisico op, wat voor sommige sectoren een grote drempel is.

De Fortrix SecureD2D-oplossing gebruikt een controller die via een beveiligde interconnect communiceet met de drypto-accelerators die de data zo snel mogelijk en- en decodeert met onder andere sha2 en aes. Hierbij komt een low-level firmware-api en high-level applicatie om integratie in bestaande ontwerpen eenvoudiger te maken. Als onderdeel van het Department of Defense State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging of SHIP-programma is de technologie al toegepast door defensieconcern Lockheed Martin en een niet nader genoemde halfgeleiderfabrikant.

Bron: New Electronics

« Vorig bericht Volgend bericht »
0